【资料图】

上海机电融资融券信息显示，2023年1月18日融资净偿还253.47万元；融资余额2.09亿元，较前一日下降1.2%。

融资方面，当日融资买入110.48万元，融资偿还363.95万元，融资净偿还253.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1300股，融券余量10.85万股，融券余额126.51万元。融资融券余额合计2.1亿元。

上海机电融资融券交易明细（01-18）

上海机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。